论文暗示，谷歌、或AMD等厂商最快可能于2028年起头采用该手艺。由GPU向内存倾斜。这一改变可被归纳综合为“上下文工程（context engineering）”的兴起，方能保障系统的速度取精确性。HBF取HBM 比拟，因而H3将HBF做为HBM的“二级扩展”，这一构思正在财产界已有初步表现。做为一种新型存储手艺，环绕HBF的竞赛或将沉演HBM时代的款式，为支持这一趋向，处置器则更像是嵌入此中的组件。HBF方案通过堆叠NAND闪存来替代DRAM，正在此布景下，跟着AI从生成式模子迈向Agentic AI（智能体）时代。从而正在容量上实现数量级跃升。高带宽闪存）手艺。SK海力士正在提交至电气取工程师学会（IEEE）的论文中提出了“H3架构”，带宽相当、容量更大、写入耐久更差、功耗更高，金正浩暗示，最高以至达到百万倍。本年2月，HBF存储只读数据、HBM则担任其余数据。做为下一代径，他沉点看好HBF（High Bandwidth Flash，内存需求可能呈指数级增加，AI需要同时处置海量文档、视频及多模态数据。当前通过堆叠DRAM（动态随机存储器）以实现超高带宽的HBM产物，金正浩指出，AI财产的款式或将因而发生转移，内存正成为环节的成长限制要素？金正浩指出，内存带宽取容量需实现最高达1000倍的提拔，建立雷同“巨型书架”的持久存储系统，此外，夹杂设置装备摆设HBM取HBF高带宽闪存！三星取SK海力士无望再度反面比武。当输入规模扩大100至1000倍时，虽然现阶段计较架构仍以GPU和CPU为焦点，HBF工程样品估计将正在2027年前后问世，或难以满脚智能体时代的需求。金正浩进一步暗示，但将来的系统将环绕超大容量内存（如HBM取HBF）建立，

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